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成都萊普科技股份有限公司成立于2003年,是國內知名的半導體激光裝備研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于成都市高新區,建有深圳分公司和江蘇子公司,同時(shí)在蘇州、深圳、武漢、北京、西安等地建有服務(wù)辦公室。
萊普科技致力于先進(jìn)激光技術(shù)在專(zhuān)業(yè)化細分領(lǐng)域的創(chuàng )新應用,公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng )新、技術(shù)自主可控、市場(chǎng)聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念,以客戶(hù)需求為牽引,在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域推出了三十余種激光應用專(zhuān)業(yè)設備,擁有五十多項自主知識產(chǎn)權,已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。
萊普科技愿與您真誠合作,共創(chuàng )未來(lái)。
LASTOP'S ADVANTAGES
萊普的優(yōu)勢
擁有完整穩定的光機電算技術(shù)團隊;與中國工程物理研究院共建四川省先進(jìn)全固態(tài)激光工程技術(shù)中心;與中科院半導體所共建半導體材料先進(jìn)激光加工技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗室;掌握DPL固體激光器核心技術(shù)
研發(fā)優(yōu)勢
推行全面質(zhì)量管理,覆蓋設計質(zhì)量控制、供應商質(zhì)量控制、生產(chǎn)全過(guò)程質(zhì)量控制、交付與售后質(zhì)量控制
質(zhì)量?jì)?yōu)勢
4小時(shí)響應
提供定制與改造服務(wù)
持續性售后
備品備件充足
服務(wù)優(yōu)勢
COMPANY NEWS
公司新聞
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會(huì )
萊普科技將繼續深耕半導體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應用技術(shù),加大研發(fā)投入,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級。同時(shí),公司也將積極拓展國內外市場(chǎng),尋求更多的合作機會(huì ),為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2024-03-28
萊普科技SEMICON China 2023會(huì )場(chǎng)風(fēng)采
2023年6月29日-7月1日,SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)舉行。本次盛會(huì )以“跨界全球心芯相聯(lián)”為主題共吸引了1100多家國內外企業(yè)參展,總觀(guān)眾人次10余萬(wàn)人。萊普科技今年再赴盛會(huì ),與半導體行業(yè)新老伙伴溝通交流,互通有無(wú),合作共贏(yíng)!
2023-12-04
SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。 萊普科技作為半導體行業(yè)智能激光裝備參展商之一,攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會(huì ),吸引了全球半導體行業(yè)的目光。展會(huì )開(kāi)放首日,萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激…
2021-04-20
參加第十七屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )
2019中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在無(wú)錫舉行。
2019-09-20
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